厦门CCD相机焊点质量检测效果

    6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。厦门CCD相机焊点质量检测效果

空焊焊点缺陷：

外观特点：焊点未吃锡。

危害：不能正常工作。

原因分析：①板面污染；②基板可焊性差。

焊点呈黑色一一焊点缺陷

外观特点：焊点呈现明显的黑色。企害：元器件易损坏。

原因分析：焊接温度过高。

空焊焊点缺陷，焊点呈黑色一一焊点缺陷可以采用CCD自动化机器视觉替代人眼进行焊点质量的检查，CCD自动化机器视觉具有无接触，24小时无疲劳，效率质量有保证。

整机装配前，组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁。

陕西全自动焊点质量检测效果机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 机器视觉原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为，完成人的视觉系统所得到的信息。

    焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。先进装备焊点质量检测价格

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。厦门CCD相机焊点质量检测效果

浸润不良的焊点缺陷：

外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:机械强度低,不通电或时通时断。

原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。

不对称的焊点缺陷：

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:机械强度不足。

原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。

松动焊点缺陷：

外观特点:导线或元器件引脚可移动。

危害:导通不良或不导通

原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润);③加热不足。

浸润不良，焊点不对称，焊点松动都可以采用CCD机器视觉方式替代人眼检查，效率高，准确率也高，可以24小时无疲劳高效率的工作。

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